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儀器網(wǎng) 行業(yè)要聞】近期，全球
半導體巨頭英飛凌、恩智浦和意法半導體又有“新動作”，紛紛將半導體市場目標鎖定中國！
英飛凌認為在中國進行本地制造對其競爭地位至關(guān)重要，恩智浦表示將建立一條中國供應(yīng)鏈，意法半導體則是計劃將其40nm MCU交由華虹集團代工。
近日，根據(jù)日本經(jīng)濟新聞(亞洲)報道，全球汽車半導體供應(yīng)商之一英飛凌有意在中國晶圓廠生產(chǎn)芯片。英飛凌CEO Jochen Hanebeck在接受采訪時表示，其正在將商品級產(chǎn)品的生產(chǎn)本地化，以尋求與中國買家保持密切聯(lián)系。
12月4日，汽車芯片大廠恩智浦執(zhí)行副總裁Andy Micallef在接受采訪時透露，目前恩智浦正努力尋找一種方式來服務(wù)那些需要中國產(chǎn)能的客戶，并表示將建立一條中國供應(yīng)鏈。
無獨有偶，11月20日，汽車芯片大廠意法半導體首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery宣布，將與中國第二大晶圓代工廠華虹集團合作，計劃在2025年底將其40nm MCU交由華虹集團代工。對此，華虹集團表示，該情況屬實。
資料顯示，意法半導體為全球排名前列的半導體公司，要為不同
電子應(yīng)用領(lǐng)域的客戶提供創(chuàng)新的智能駕駛和物聯(lián)網(wǎng)半導體解決方案。2023年，意法半導體公司營收達到173億美元，在全球設(shè)有80多個營銷辦事處和14個制造基地，分布在意大利、法國、新加坡及中國等地。
為何突然加碼中國？
中國是全球半導體產(chǎn)業(yè)的重要國家，近年來，在半導體制造技術(shù)、晶圓代工以及封裝測試等多個領(lǐng)域取得顯著的技術(shù)突破。
當前，中國半導體產(chǎn)業(yè)在市場、政策、產(chǎn)業(yè)鏈、人才、技術(shù)以及國際合作等多個方面展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢。而這些優(yōu)勢為中國半導體產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展提供了堅實支撐，并使得中國在全球半導體產(chǎn)業(yè)中的地位日益提升。公開數(shù)據(jù)顯示，2024年1-10月，中國半導體出口達9311.7億元，增長21.4%。
此外，國內(nèi)半導體企業(yè)成績喜人，目前多家企業(yè)IPO進程密集推進中。
12月12日，江蘇先鋒精密科技股份有限公司(簡稱“先鋒精密”)成功在上海證券交易所科創(chuàng)板上市，為國內(nèi)半導體設(shè)備關(guān)鍵零部件國產(chǎn)化發(fā)展注入強勁動力。
先鋒精密被譽為國內(nèi)半導體刻蝕與薄膜沉積設(shè)備細分市場中關(guān)鍵零部件精密制造領(lǐng)域的專家，特別是在技術(shù)難度僅次于光刻設(shè)備的刻蝕設(shè)備領(lǐng)域。此外，先鋒精密還是國內(nèi)少數(shù)幾家已實現(xiàn)7納米及5納米國產(chǎn)刻蝕設(shè)備關(guān)鍵零部件量產(chǎn)供應(yīng)的企業(yè)之一。
12月9日消息，一家專注于光電晶體薄膜材料研發(fā)的企業(yè)——濟南晶正電子科技有限公司(以下簡稱“晶正電子”)已完成數(shù)億元Pre-IPO輪融資。此舉也標志著晶正電子在邁向首次公開募股(IPO)的道路上走出重要一步。據(jù)悉，晶正電子公司產(chǎn)品以鈮酸鋰單晶薄膜和鉭酸鋰單晶薄膜材料為主，涵蓋多種規(guī)格高技術(shù)難度、高規(guī)格晶體薄膜材料。
11月18日，吉姆西半導體科技(無錫)股份有限公司(簡稱“吉姆西”)在江蘇證監(jiān)局進行上市輔導備案，輔導機構(gòu)為中信證券。
智能制造網(wǎng)從吉姆西了解到，吉姆西是一家半導體再制造設(shè)備和研磨液供應(yīng)系統(tǒng)研發(fā)商，主要從事各類半導體工藝設(shè)備、工藝輔助設(shè)備、CMP耗材等的研發(fā)、制造、銷售及服務(wù)，主要客戶包括SMIC中芯國際、HHGRACE華虹宏力、HLMC華力微電子等。企業(yè)目標是成為國際一流的半導體裝備及整體方案的高科技研發(fā)制造企業(yè)。
結(jié)語：相信隨著中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈的日趨完善，中國在全球半導體市場的競爭力也將逐漸提升。與此同時，完整的產(chǎn)業(yè)鏈也將為中國半導體企業(yè)提供更多發(fā)展空間和市場機遇。
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