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THB 熱常數(shù)導(dǎo)熱系數(shù)測試儀 - 熱導(dǎo)率、熱擴(kuò)散系數(shù)、比熱容測量

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Linseis THB-熱橋法導(dǎo)熱系數(shù)測試儀可用于多種不同類型和幾何尺寸材料的熱導(dǎo)率、熱擴(kuò)散系數(shù)和比熱容的測量。Linseis熱橋法導(dǎo)熱系數(shù)測試儀可以在幾分鐘的時間測量出材料的三種性能,測量固體物質(zhì)(包括散裝材料,凝膠,膠體)或液體時不需要使用具有的傳感器。固體樣品的準(zhǔn)備是非常簡單:具有兩個樣品的平坦表面就足夠了,不需要參比樣品或校準(zhǔn)。當(dāng)然THB測量的是值,數(shù)據(jù)精度不弱于常規(guī)熱板法或我們的激光閃射裝置。

詳細(xì)信息 在線詢價

Linseis THB-熱橋法導(dǎo)熱系數(shù)測試儀可用于多種不同類型和幾何尺寸材料的熱導(dǎo)率、熱擴(kuò)散系數(shù)和比熱容的測量。Linseis熱橋法導(dǎo)熱系數(shù)測試儀可以在幾分鐘的時間測量出材料的三種性能,測量固體物質(zhì)(包括散裝材料,凝膠,膠體)或液體時不需要使用具有的傳感器。固體樣品的準(zhǔn)備是非常簡單:具有兩個樣品的平坦表面就足夠了,不需要參比樣品或校準(zhǔn)。當(dāng)然THB測量的是值,數(shù)據(jù)精度不弱于常規(guī)熱板法或我們的激光閃射裝置。

不同的傳感器可以簡單替換以適應(yīng)實(shí)驗(yàn)室和現(xiàn)場使用。THB可實(shí)現(xiàn)全自動工作。為了縮短測試時間和減小誤差,其軟件控制做了獨(dú)立的優(yōu)化。


產(chǎn)品優(yōu)勢:

  • 高精度
  • 值測量(無需校準(zhǔn)或參考樣品)
  • 測量周期短
  • 非破壞性測量
  • 廣泛的測量范圍
  • 測量溫度范圍寬
  • 易于操作(測試人員無須專業(yè)訓(xùn)練)
  • 樣品制備簡易
  • 適用于固體,液體,粉末和膠狀試劑
  • 接觸壓力傳感器對測量結(jié)果無影響
  • 可測量多孔或透明的樣品

技術(shù)參數(shù)

型號

THB 1

THB 100/500/1000

測量范圍

熱導(dǎo)率

0.01 至 1 W/(mK)

0.01 至 100/500/1000(1800) W/(mK)

熱擴(kuò)散系數(shù)

0.05 至 10 mm2/s

0.05 至 10 mm2/s

比熱容

100 至 5000 kJ/(m3 K)

100 至 5000 kJ/(m3 K)

測量不確定度

熱導(dǎo)率

< 2 %

< 2 %

熱擴(kuò)散系數(shù)

< 5 %

< 5 %

比熱容

< 5 %

< 5 %

測量時間

固體

1 至 10 min

1 至 10 min

液體

1 至 120 s

1 至 120 s

測試溫度

傳感器

–150 °C 至 200 °C

–150 °C 至 200 °C 或-150 至 700℃

傳感器類型

卡普頓(聚酰亞胺 )絕緣傳感器

卡普頓(聚酰亞胺 )絕緣傳感器

樣品尺寸

小樣品尺寸

40 x 20 x 3 mm

3 x 3 x 3 mm

大樣品尺寸

不限

不限

樣品類型

固體,液體,凝膠,粉末,顆粒

固體,液體,凝膠,粉末,顆粒

樣品溫度*

-150 至 200 °C

-150 至 700 °C

* Optional climate chamber


LINSEIS熱分析設(shè)備都是用計算機(jī)控制的,各個軟件模塊僅在Microsoft® Windows®操作系統(tǒng)上運(yùn)行。完整的軟件包括3個模塊:溫度控制,數(shù)據(jù)采集和數(shù)據(jù)評估。與其他熱分析系統(tǒng)一樣,該用于THB的32位Linseis軟件可以實(shí)現(xiàn)所有測量準(zhǔn)備、實(shí)施和評估的基本功能。經(jīng)過專家和應(yīng)用工程師的努力,LINSEIS開發(fā)出這款容易操作且非常實(shí)用的軟件。

特點(diǎn)

  • 重復(fù)測量可少的輸入?yún)?shù)
  • 實(shí)時測量分析
  • 測量曲線比較:多達(dá)32條曲線
  • 曲線消除
  • 曲線放大縮小
  • 多重濾波功能
  • 評估結(jié)果保存及導(dǎo)出
  • 文本編輯
  • ASCII數(shù)據(jù)導(dǎo)入與導(dǎo)出
  • 數(shù)據(jù)生成到MS Excel
  • 測量程序的信號轉(zhuǎn)換
  • 放大功能
  • 取消操作功能

Linseis THB有多種不同的附件:

多種不同傳感器適用于不同的應(yīng)用。例如:小樣品,大樣品

  • 液體
  • 膠體
  • 凝膠
  • 固體


  • 不同恒溫室

材料

聚合物,有機(jī)物,金屬/合金

工業(yè)領(lǐng)域

汽車/航空/航天,發(fā)電/能源,工業(yè)研發(fā)和學(xué)術(shù)科研,化妝品,制藥和食品工業(yè),化工,電子工業(yè)

陶瓷填充聚合物

下圖中,所測的一個陶瓷填充聚合物的典型數(shù)據(jù)。可同時計算得出所有三個參數(shù):熱擴(kuò)散率,熱導(dǎo)率和比熱容。除了測量值,軟件計算,軟件可以計算和顯示相關(guān)的誤差,這與ISO標(biāo)準(zhǔn)一致。


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