HC功能材料綜合測試系統(tǒng)
國產(chǎn)/定制功能材料綜合測試系統(tǒng)/絕緣材料產(chǎn)品簡介
國產(chǎn)/定制 功能材料綜合測試系統(tǒng)/絕緣材料可完成功能材料鐵電、壓電、熱釋電、介電、絕緣電阻等電學測試，以及高、低溫環(huán)境下的電學測試。與電學檢測儀器在通訊協(xié)議、數(shù)據(jù)庫處理、軟件兼容性做了大量的接口。無論在軟件與硬件方面，使本套儀器在未來更易于擴展。更加節(jié)省改造時間與硬件成本。
強大的測試功能
鐵電參數(shù)測試功能
Dynamic Hysteresis 動態(tài)電滯回線測試頻率;
Static Hysterestic 靜態(tài)電滯回線測試；
PUND 脈沖測試；
Fatigue 疲勞測試；
Retention保持力；
Imprint印跡；
Leakage current漏電流測試；
Thermo Measurement 變溫測試功能
壓電參數(shù)測試功能
可進行壓電陶瓷的準靜態(tài)d33等參數(shù)測試，也可通過高壓放大器與位移傳感器（如激光干涉儀）動態(tài)法測量壓電系數(shù)測量。
熱釋電測試功能
主要用于薄膜及塊體材料變溫的熱釋電性能測試。采用電流法進行測量材料的熱釋電電流、熱釋電系數(shù)、剩余極化強度對溫度和時間的曲線。
薄膜材料變溫范圍：-196℃到+600℃；
塊體材料變溫范圍：室溫到200℃、室溫到600℃、室溫到800℃
介電溫譜測試功能
用于分析寬頻、高低溫環(huán)境條件下功能材料的阻抗Z、電抗X、導納Y、電導G、電納B、電感L、介電損耗D、品質(zhì)因數(shù)Q等物理量，同時還可以分析被測樣品隨溫度、頻率、時間、偏壓變化的曲線。也可進行壓電陶瓷的居里溫度測試。
熱激發(fā)極化電流測試儀 TSDC
用于研究材功材料性能的一些關(guān)鍵因素，諸如分子弛豫、相轉(zhuǎn)變、玻璃化溫度等等，通過TSDC技術(shù)也可以比較直觀的研究材料的弛豫時間、活化能等相關(guān)的介電特性。
絕緣電阻測試功能
高精zhun度的電壓輸出與電流測量，保障測試的品質(zhì)，適用于功能材料在高溫環(huán)境材料的數(shù)據(jù)的檢測。例如：陶瓷材料、硅橡膠測試、PCB、云母、四氟材料電阻測試、也可做為科研院所新材料的高溫絕緣電阻的性能測試。
高溫四探針測試功能
符合功能材料導體、半導體材料與其它新材料在高溫環(huán)境下測試多樣化的需求。雙電測數(shù)字式四探針測試儀是運用直線或方形四探針雙位測量。該儀器設計符合單晶硅物理測試方法國家標準并參考美國A.S.T.M標準。也可應用于產(chǎn)品檢測以及新材料電學性能研究等用途。
塞貝克系數(shù)/電阻測量系統(tǒng)
適用于半導體，陶瓷材料，金屬材料等多種材料的多種熱電性能分析；可根據(jù)用戶需求配置薄膜測量選件，低溫選件溫度范圍-100℃到200℃，高阻選件高至10MΩ。
電卡效應測試功能
還可以用于測試材料在寬溫度范圍內(nèi)的電卡性能。
溫度范圍：-50℃到200℃、熱流時間范圍：1s-1000s，
zui大電壓可達10kV，
波形：用戶自定、脈沖、三角波、正弦波、任意波形、預定義波形。
