MH300IR近紅外顯微鏡，配置8寸載物臺，主要用于半導體行業對于芯片隱裂、倒裝芯片、MEMS器件等無損檢測。更多詳情如下

MH300IR近紅外顯微鏡主要配置

1、顯微鏡機架：含前置底位粗微同軸調焦機構

2、照明器：帶視場光闌和孔徑光闌

3、紅外觀察筒：含紅外相機接筒

4、紅外燈箱：12V100W鹵素燈

5、紅外物鏡

Olympus LMPLN5XIR：5X/0.10 ,W.D. 23;

Olympus LMPLN10XIR：10X/0.30, W.D.23;

Olympus LCPLN20XIR：20X/0.45, W.D.8.3,帶校正環；

Olympus LCPLN50XIR：50X/0.65, W.D.4.5,帶校正環。

6、物鏡轉換器：5孔手動（可選配電動）。

7、近紅外相機：420萬像素，含拍照、測量軟件。

●真實色彩還原：所見即所得級別的色彩還原，ΔE<3；

●深度制冷：可達環境溫度以下10°C；

●MH300IR近紅外顯微鏡相機采用獨立密封艙設計：有效防止相機長時間低溫工作時出現結露；

●內置大容量圖像緩存：2Gb圖像緩存，確保傳輸穩定性。

●更多MH300IR近紅外顯微鏡相機相關配置如下

8、紅外截止片：1100nm

9、載物臺

移動行程X*Y：8*8英寸（也可根據需求定制載物臺尺寸）

10、晶圓轉盤：選配

11、電腦：選配

以上是MH300IR近紅外顯微鏡的簡單介紹，如有疑問，可電話咨詢匯光科技，期待早日合作。