Vic-3D非接觸式全場三維位移應變測量系統，是美國CSI公司（Correlated Solutions，Inc.）經過80多年研發的測量產品。該系統是以數字影像相關技術(DIC, digital image correlation)為核心，結合三維表面重構(3D reconstruction)，以三角定位(triangulation)方法將被測物體表面坐標化，因此可以量測全場三維的變形。DIC的原理是用黑白CCD相機拍攝被測物體在受力或受熱變形過程的表面影像，之后再比對變形后的影像與變形前的參考影像，進而得到被測物體表面上每一坐標點的三方向位移(displacement)或形變(deformation)。

  用DIC方法可得到數萬至數十萬以上的數據點，就像在被測物體表面貼上同樣數目的虛擬應變規。因此，我們可以在一次的量測中就獲得全場的變形數據，讓研究人員或檢測人員可以掌握更多的可分析信息。

    Vic-3D的軟件計算準確度可達0.01個像素，也就是影像上的特征點產生0.01個像素以上的位移就可以被分辨出來。0.01個像素所對應到的實體位移，由CCD一個像素對應到多大的實體尺寸所決定。對于2百萬像素的CCD，其解析范圍大概是1600 x 1200(pixel)，如果被測物體表面的大小是16mm x 12mm，而且全部占滿CCD，則CCD一個像素對應到0.01mm的實體距離，把此數值乘上軟件分辨率0.01，則Vic-3D可分辨出0.0001mm，也就是0.1μm的位移。因此，CCD像素越高，拍攝的范圍越小，則Vic-3D的位移分辨率就越高。

VIC-3D技術特點

非接觸式測量

全場測量

三維和二維測量

高精度：應變精度20-50微應變

位移精度：0.001-0.01像素

測量范圍：從納米級到大于20米的零件

應變測量范圍：0.005%-2000%

實用任何材料

實用實驗室和野外檢測

實用任何工況：靜態加載、動態加載（高速拉伸、沖擊測試、裂紋擴展、振動），顯微鏡或者SEM下加載，高溫變形測量。

系統可靠、便捷、易用

兼容性強，可與各種測試設備集成，同步

可實現各種快速測量，操作簡單

非接觸式的三維

VIC-3D系統標配規格