功能

1、清晰區分良品和不良

采用三色光得到3D信息，200萬像素高精度德國彩色CCD工業相機，良品不良品得以清晰區分

2、智能定位

不僅取決于機械定位度，而且采用智能定位算法，同時有效去除絲印等干擾。無論是PCB板變形或者元件發生微小偏移，都能確保每一個元件的每一個檢查位置的定位精準。

3、算法邏輯豐富合理

采用特征算法，對良品不良品特征進行精確定位定量分析，極大減少了誤報和提高了檢查覆蓋率。算法邏輯豐富，精確獨到，不僅能夠應對常規不良，也能處理各種特殊情況的不良。

4、抗干擾性強

采用斷點檢索法，有效濾除絲印等干擾

5、高速度

采用兩百萬像素機。千兆網傳輸，大視場光源，軟件采用多線程技術。所以能夠保證機器的高速度檢查，適應高速生產的要求。

6、容易編程

系統自帶元件庫，庫中已經集成豐富的設定信息，用戶工程師之需簡單調用，大大減少編程工作量，即便是新員工，也能很短時間掌握編程

7、高可靠性，高精度

設計的機械架構，嚴格的裝配校驗，保證了機器的高精度運行。

8、設定標準與IPC直接關聯

例如對于偏位，可報出焊盤偏移比例，與IPC判定標準相吻合

其他功能

一碼多料功能，程序自動跳轉。轉角測試，1D/2D條碼相機直接讀取，BadMark功能...

豐富的SPC功能

可以對檢測結果數據實時進行統計分析，產生各種報表，使用戶易于對工藝進行分析和改善。