DEZ-R860型精密自動光學BGA返修設備的主要特點：

◆熱風頭和貼裝頭一體化設計，具有自動貼裝自動焊接和自動拆卸功能;

◆上部風頭采熱風系統，升溫快，溫度均勻，冷卻快(降溫時可突降50-80度)，更好的滿足無鉛焊接的工藝要求。下熱溫區均采用紅外+熱風混合加熱，紅外線直接作用于加熱區域，與熱風同時傳導，這樣可以彌補相互不足，使得PCB升溫快(升溫速率達10℃/S)，同時溫度仍然保持均勻;

◆獨立三溫區(上溫區、下溫區、紅外預熱區)，上溫區和下溫區實現同步自動移動，可自動達到底部紅外預熱區內的任意位置。下溫區可上下運動，支撐PCB,采用電機自動控制。實現PCB在夾具上不動，上下加熱頭可一體移動到PCB的目標芯片;

◆PCB卡板采用高精密滑塊，確保BGA和PCB板的貼片精度;

◆的底部預熱平臺，采用德國進口優良的發熱材料(紅外鍍金光管)+防炫恒溫玻璃(耐溫達1800℃)預熱面積達500*420mm;

◆預熱平臺、夾板裝置和冷卻系統可X方向整體移動。使PCB定位、折焊更加安全，方便;

◆X,Y采用電機自動控制移動方式，使對位時快捷、方便，設備空間得到充分利用，以相對較小的設備體積實現超大面積PCB返修，夾板尺寸可達510*480mm,無返修死角;

◆雙重搖桿控制、對位鏡頭和上下部加熱平臺，從而保證對位精度;

◆內置真空泵，φ角度旋轉，精密微調貼裝吸嘴;

◆吸嘴自動識別吸料和貼裝高度，壓力可控制在10克微小范圍內，具有0壓力吸料、貼裝功能，針對較小芯片;

◆彩色光學視覺系統具手動X，Y方向移動，具分光雙色、放大和微調功能，含色差分辨裝置，自動對焦、軟件操作功能，可返修BGA尺寸80*80 mm;

◆多種尺寸合金熱風咀，易于更換，可360°旋轉定位;

◆配置5個測溫端口，具有多點實時溫度監測與分析功能;

◆具有固態運行顯示功能，使控溫更加安全可靠;

◆該機可在不同地區不同環境的溫度下自動生成SMT標準溫度拆卸曲線，無需人工設置機器曲線，有無經驗操作者均能使用，實現機器智能化;

◆帶觀察錫球側面熔點的攝像機，方便確定曲線(此功能為選配項)。

DEZ-R860型設備主要參數：

BGA返修臺列表