儀器用途 該儀器適用于各金屬元素鍍層厚度的測量，如PCB中的金、鎳、銀、錫等，為及成本控制提供有利的管控。 儀器特點 多鍍層檢測 ，檢測層數范圍1-5層 可同時選配RoHS檢
多鍍層檢測 ，檢測層數范圍1-5層
| 項目 | 標配 | 選配 |
| 檢測元素范圍 | Al(13)-U(92) | / |
| 平臺 | 固定 | 自動（平臺尺寸::610X 525mm，樣品移動距離：110X110X5mm） |
| 準直器 | 單準直器系統0.2/0.3mm | 0.05/0.1/0.2/0.3/0.5/1/4mm共7種規格可選，也可定制特殊型號 |
| X光管 | 50KV 1mA，MO靶，光斑尺寸75um,使用壽命>15,000小時 | 50KV 1mA，MO靶，光斑尺寸50um,使用壽命>15,000小時 |
| 探測器 | 半導體Si-Pin探測器，分辨率159eV | 超高分辨率（159eV）SDD探測器 |
| 視頻系統 | 高分辨率CCD攝像頭、彩色視頻系統， 觀察范圍 ：3 ×3mm.放大倍數 ：40X | / |
| 樣品定位 | 顯示樣品鎖定、簡易荷載、激光定位及拍照功能 | / |
| 軟件 | 標配Multi-Ray鍍層分析軟件 | 1、選配ROHS分析軟件；2、選配合金分析軟件；3、選配藥水分析軟件 |
| 分析樣品類型 | 液體/固體/粉末 | / |
| 附件 | 含電腦、顯示器、打印機 |
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