PVA&Tepla VPD 系統及模組（原名Munich Metrology） Munich Metrology GmbH, 是 PVA TePla的全資子公司, 擁有VPD，氣相分解設備超過二十年的VPD經驗，無論在設備和應用方面都是前沿供應商。在2012年Munich Metrology 被PVA-TEPLA收購，Munich Metrology 產品目前是由PVA-TEPLA制造，擴大其半導體集團的計量功能。
產品
WSMS - 晶圓表面測量系統 Munich Metrology提供了的，整合的VPD測量系統。該WSMS包括前緣的VPD，氣相分解，，精密的化學品輸送系統，自動提供所需的所有集成的ICP-MS分析的校準的化學品VPD和所有的化學物質樣品采集系統系統。它是一臺用計算機控制的系統，接受遠程命令，并通過SECS / GEM工廠自動化接口提供的測量結果實時在一個完整的測量系統。該WSMS的優點包括：
• 全自動
• 的檢出限制
• 更快地取得測量結果
• 實時操作過程
• 通過精密，無錯，加藥，稀釋，混合和傳遞到兩個VPD和ICP-MS的操作精確測量
• 無需人工較準, 降低成本
Utilities Dimension
Power : 220/110 V, 2.2 kW
DI water : 1.5 bar (20 psi), 2 l/h
Nitrogen : 1.5 bar (20 psi), 0.7 m³/h
Exhaust : 50 m³/h
Drain Depth : 1507 mm
Width : 2065 mm
Height : 2140 mm
Table Top : 945 mm
Weight : 1100 kg
WSPS - 晶圓表面制備系統(VPD Preparation) WSPS系統包括處理模塊，機器人控制，錄像帶站cassette stations 和固定負載接口站系統中的FOUPS，提供過濾后的潔凈空氣，工具和電源各個獨立模塊。WSPS軟件提供了完整的系統運行能力和數據收集，包括定制配方設置，作業定義，作業執行，晶圓優先級和遠程監控和操作管理。
• 掃描整個晶圓表面無殘留
• 系統模塊設計
• 自動處理功能
• 適用于硅片及其它材料表面
WSPS, Wafer Surface Preparation System and VPD Modules PAD-Fume, Oxide Etch Module PAD-Fume
可編程自動分解煙化機 PAD-Fume是Munich Metrology 晶圓表面清洗裝置的模 塊之一 , 用于分析硅片表面和其氧化物的超微量金屬污染。它也可與自動液滴掃描器 PAD-Scan以及PAD-Dry （只適用于全反射X射線熒光-TXRF分析）組合使用。
PAD-Scan, Sample Collection Module PAD-Scan
可編程自動液滴掃描器 PAD-Scan 提供了一個高度敏感硅晶片VPD分析的新質量。它的全自動化操作,除去了人工操作所造成的所有微粒污染，降低空白試驗值, 從而大幅度提升并達到的偵測度。
由于其掃描程序的精確控制,PAD-Scan把VPD打造成為一個能提供優良重復性的可靠制備方法, 是個適合用于前端工藝, 針對晶圓表面質量管理的理想方案。
由于精密的部分掃描模式,任何晶片的范圍皆可選擇用于收集VPD殘液。機器手的晶圓處理能力可用于所有晶圓, 直徑達300毫米。
PAD-Dry
可編程自動液滴烘干機 T只適用于全反射X射線熒光-TXRF分析。 采用真空及適度的熱量, 平均及快速地把晶圓烘干。
全自動化系統操作 作為以生產導向工具的WSPS系統提供了自動晶圓處理，包括SMIF和FOUP loadports的所有選項。所有以軟件標準，如SECS / GEM與工廠控制系統結合。
VPD 原理
以校準了的化學溶液或超純水（50?350微升）先以移液管滴到晶片上。之后由高純度管作為引導，在晶片表面形成可編輯的格局。在掃描完成后，管子將在一個短氮氣脈沖下脫離液滴。
液滴可在晶片的預定位置上蒸發(用于TXRF分析)，或利用移液管轉移到小瓶（用于ICP-MS分析）。掃描前后可以使用清洗液清洗，再用超純水沖洗掃描官子和移液管。
