8’’/12’’ Frame Wafer 搬送檢查系統及Wafer Mapping
應用特點: 針對8’’/12’’帶鐵環的晶圓搬送及檢查,整合電動臺,自動OCR,Wafer Alignment,配合的wafer mapping系統。可以讀取上一站的wafer mapping,實現review,bincode編輯等,并可以繼續上載mapping,供下一站適用。 可選配紅外顯微鏡,針對內部損傷(inner chipping)的檢查 設備優勢:
•集成奧林巴斯顯微鏡
•可編程的X/Y軸電動馬達平臺,Wafer ring尺寸到16英寸或440毫米
•晶圓環料盒自動搬送機(避免直接對晶圓/產品的搬運)
•Z自動聚焦
•自動wafer Alignment
•OCR Wafer ID 讀取
•可編輯的wafer map,適用多種SEMI標準格式
•Bincode的生成和配置
•SECS/GEM 連線
Inner Chipping