托托科技 科研版-Academic 無(wú)掩模光刻機(jī)
高靈活性、高精度、無(wú)掩模的優(yōu)勢(shì)，適用于科學(xué)研究
6 英寸加工幅面
最小特征尺寸可達(dá)0 . 4  μm
步進(jìn)式光刻/掃描式光刻

托托科技 科研版-Academic 無(wú)掩模光刻機(jī)是托托科技專為科學(xué)研究領(lǐng)域打造的一款光刻設(shè)備。它集高靈活性、高精度和無(wú)掩模等優(yōu)勢(shì)于一身，能夠滿足科研工作者在二維材料、微流控、MEMS、微透鏡、光學(xué)衍射器件、浮雕結(jié)構(gòu)、超表面、量子光學(xué)以及掩模版制造等多個(gè)領(lǐng)域的多樣化需求，為科學(xué)研究提供了強(qiáng)大的技術(shù)支持。

核心優(yōu)勢(shì)

（一）無(wú)掩模優(yōu)勢(shì)

無(wú)需傳統(tǒng)掩模版，直接在感興趣的二維材料上繪制電極圖案，實(shí)現(xiàn)小批量、定制化掩模版制備，減少對(duì)外部依賴，縮短設(shè)計(jì)迭代周期。高速光刻能力（可達(dá) 1200 mm2/min）顯著提高科研效率。

（二）高靈活性

可根據(jù)科研需求靈活調(diào)整光刻圖案和參數(shù)，適應(yīng)不同材料和復(fù)雜結(jié)構(gòu)的加工。無(wú)論是二維材料上的電極圖案繪制，還是微流控芯片中高深寬比結(jié)構(gòu)的制作，都能輕松應(yīng)對(duì)。

（三）高精度

最小特征尺寸可達(dá) 0.4 μm，能夠滿足微納米尺度結(jié)構(gòu)的加工要求。在微透鏡、光學(xué)衍射器件等對(duì)精度要求高的領(lǐng)域，也能精確控制表面形貌和光刻強(qiáng)度，制造出高度精細(xì)的微結(jié)構(gòu)。

產(chǎn)品應(yīng)用

MEMS器件

S型通道微流控芯片

多級(jí)衍射透鏡

金字塔

技術(shù)參數(shù)

加工幅面： 6 英寸，滿足大多數(shù)科研實(shí)驗(yàn)的需求。

最小特征尺寸： 0.4 μm，達(dá)到微納加工高水平。

光刻方式： 步進(jìn)式光刻/掃描式光刻，提供多種選擇，適應(yīng)不同的工藝需求。

托托科技 科研版-Academic 無(wú)掩模光刻機(jī)以其性能和廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域，為科研工作者提供了一個(gè)強(qiáng)大的實(shí)驗(yàn)平臺(tái)。它將助力科研團(tuán)隊(duì)在多個(gè)前沿領(lǐng)域取得突破性的研究成果，推動(dòng)相關(guān)技術(shù)的創(chuàng)新和發(fā)展。