該Linseis L75/HP 高壓熱膨脹儀大大拓展了熱分析的應用范圍。該系統可以在溫度從室溫到1100/1400/1800 ℃，并在該壓力達到100/150 bar的環境中測量的材料的膨脹（長度的改變）。可選用水蒸氣發生裝置和多氣體控制系統。
該Linseis L75/HP 高壓熱膨脹儀大大拓展了熱分析的應用范圍。該系統可以在溫度從室溫到1100/1400/1800 ℃，并在該壓力達到100/150 bar的環境中測量的材料的膨脹（長度的改變）。可選用水蒸氣發生裝置和多氣體控制系統。
為了測量數據和拓寬測量范圍，可以使用QMS和FTIR對逸出的氣體進行分析。耦合后的功能超過單獨部件的總和。用戶通過LINSEIS耦合技術和綜合硬件和軟件，采用不同數據庫對數據進行分析以得到良好的結果。
| 型號 | DIL L75 HP / 1 | DIL L75 HP/2 |
| 溫度范圍* | RT -- 1100°C | RT -- 1400/1800°C |
| 大壓力 | 150 bar | 100 bar |
| 真空 | 10E-4 mbar | 10E-4 mbar |
| 樣品支架 | 熔融石英 < 1100°C | 熔融石英 < 1100°C |
| Al2O3 < 1750°C | Al2O3 < 1750°C | |
| 大樣品長度 | 50 mm | 50 mm |
| 樣品直徑 | 7/12/20 mm | 7/12/20 mm |
| 可調樣品壓力 | 1000 mN | 1000 mN |
| 測量范圍 | 500 / 5000 µm | 500 / 5000 µm |
| 分辨率 | 0.125 nm | 0.125 nm |
| 可選裝置 | 壓力可控混氣系統 (MFC′s) | 壓力可控混氣系統 (MFC′s) |
| 氣氛 | 惰性, 氧化性**, 還原性, 真空 | 惰性, 氧化性**, 還原性, 真空 |
* 取決于不同爐體
** 不適用于石墨加熱爐
所有的LINSEIS熱分析設備都是用計算機控制的，各個軟件模塊僅在Microsoft® Windows® 操作系統上運行。完整的軟件包括3個模塊：溫度控制，數據采集和數據應用。與其他熱分析系統一樣，該用于熱膨脹測量的32位Linseis軟件可以實現所有測量準備、實施和評估的基本功能。經過專家和應用工程師的努力，LINSEIS開發出這款容易操作且實用的軟件。
以下是我們提供配件的簡要摘錄：
聚合物，陶瓷/玻璃/建材，金屬/合金，無機物
廣泛應用于陶瓷，建材和玻璃行業；汽車/航空/航天；企業研發與院校科研；金屬/合金工業；電子工業
LINSEIS L75/HP Dilatometer可以測量水晶的熱膨脹。通過DTA計算，可以深入了解材料的熱反應。DTA測量是基于樣品溫度的數學計算方法。在動態加熱和冷卻的過程中，樣品的吸放熱反應直接影響樣品溫度。在下圖中，在575°C時發生相變。文獻值（ 574 ℃）與測得的實際溫度的偏差，可用于溫度校正。
在氬氣氣氛中評估鐵樣品的線性熱膨脹（ΔL）與熱膨脹系數。如圖，加熱速率為5K／min。在溫度達到736.3°C（CET峰值溫度）后，檢測到樣品發生收縮。這是由于原子結構變化，被稱為居里點。實際測量值與文獻值的偏差可能是由于樣品污染所造成的。
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